logo

列表头部广告一条

新闻 新闻> 连云港新闻

华海诚科:深耕集成电路塑封材料领域

【连网】(连云港日报全媒体记者周莹 通讯员王玉琴)昨日,笔者从市开发区华海诚科获悉,该企业研发的用于SOP、QFP集成电路封装的EMS-600系列已完全达到或超过了国外同类产品的水平,正在迅速抢占市场,并实现进口替代。华海诚科负责人韩江龙表示,面对国内研发“中国芯”的呼声,华海诚科作为芯片产业链上重要的支撑材料产业,将为“中国芯”崛起贡献自己的力量。

据了解,作为集成电路封装关键材料,环氧塑封料是集成电路主要结构材料,是集成电路封装外壳,是保护芯片不易受到机械和化学等损伤,其性能直接影响集成电路的电性能、热性能、机械性能、可靠性等。目前日本企业依然统治着全球塑封料市场,占据着大部分中高端市场。为了解决这个问题,我国的封装材料企业一直在努力。华海诚科就是其中领军企业之一。经过几年的发展,目前华海诚科公司已成为国内先进封测企业的优秀供应商,在中高端集成电路封材料领域打破了日本、美国等国外企业长期垄断市场的格局,发挥了价格杠杆作用,降低了国内集成电路封测企业生产成本,其在研发能力、技术水平、产品质量等综合实力排名居国内行业第一。

华海诚科研发负责人介绍,目前,华海诚科已经建立了“江苏省新型电子封装材料工程技术研究中心”,累计投入研发经费3000多万元(每年研发经费投入占销售收入超过6%),开发完成新产品20多项,掌握了具有自主知识产权的核心技术,已申请专利38项,其中发明专利14项(已授权7项),实用新型专利24项(已授权24项)。

科技研发投入也带来了企业技术突破。目前,华海诚科研发的用于SOP、QFP集成电路封装的EMS-600系列已完全达到或超过了国外同类产品的水平,正在迅速抢占市场,并实现进口替代;研发的EMW-200用于LED支架反光材料是目前国内首家研发生产,已解决连续生产的工艺问题,满足SMD、MAP型支架的封装需求,填补国内空白,降低了国内LED产业成本;研发的QFN封装材料EMG-700-N,在国内环氧塑封料企业中,已经在长电科技、西安天胜等公司通过了MSL1考核;……该企业负责人表示,当前,他们正在开展WLCSP、Fan-Out WLP 、MUF以及高导热、耐高压等前沿技术产品研发。

韩江龙表示,下一步,企业将立足于自身优势,持续开展科技创新和市场开拓,掌握核心技术,为跻身国际微电子材料一流供应商而不断创新!

相关新闻